【实时研报】国产算力崛起的受益者，CoWoS主要用于AI芯片及HBM，这几家国内企业已具备先进封装技术！
来源：证券时报·e公司
2025-01-09 08:51
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核心看点：
CoWoS是2.5D先进封装技术，主要应用于AI算力芯片及HBM领域。目前，HBM需要CoWoS等2.5D先进封装技术来实现，HBM的产能将受制于CoWoS产能，同时HBM需求激增进一步加剧了CoWoS封装的供不应求情况。
责任编辑： 赖少华
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